HBM3E 대장주 SK하이닉스 인 이유 를 최근 삼성전자 주가 하락 이유 와 엔비디아 의 HBM3E 테스트 통과 여부 와 관련지어 확인해 보겠습니다.
엔비디아 실적 발표 이후 , 국내 TOP 2 반도체 기업 에 대한 반응이 너무 달랐던 게 힌트죠.
HBM3E 대장주 SK하이닉스 , 여전한 이유
엔비디아 가 2023년, H100 이라는 AI 의 LLM( 대규모 언어 모델 ) 전용 GPU 를 통해 AI 시대를 이끌었죠.
그리고 이 H100 에는 HBM (고대역폭 메모리) 장치 가 필수 입니다.
특히 H100 은 현재 HBM3 를 통해 만들 수 있는데요.
이 HBM3 을 국내 최초로 , 그 어떤 기업보다 빠르게 엔비디아 에 뛰어난 안정성 과 완성도 로 수율 문제 없이 제공한 기업이 바로 SK 하이닉스 입니다.
그래서 HBM3 대장주 가 곧 SK 하이닉스 였죠.
물론 이 뒤를 현재 삼성전자, 마이크론 이 필사적으로 뒤쫓고 있습니다.
더 정확히는 삼성전자, 마이크론 등 뒤에 SK 하이닉스 를 추격하는 이 기업들은 ‘HBM3E’ 즉 차세대 HBM 모델 생산에서라도 SK 하이닉스 를 앞지르거나 , 최소한 지분을 빼앗아 오기 위해 노력중인데요.
그러나 둘 다 현재로써는 HBM3E 대장주 가 되기에는 매우 힘들어 보입니다.
1. 2023 HBM 시장 점유율
현재는 이보다 더 SK 하이닉스 의 점유율 증가하였을 것으로 예상
위 자료는 2023년 6월 HBM 시장 점유율 자료 인데요.
SK 하이닉스 는 53%, 삼성전자 는 38%, 마이크론 은 9% 입니다.
여기서 삼성전자는 그래도 1/3 에 해당하는 점유율 이라도 갖추었지만, 마이크론 은 아직 10%도 되지 않는 점유율 입니다.
즉, 2024년 을 이끌어갈 HBM3E 점유율 경쟁에서 현재 추세를 기준으로 볼 때 마이크론 이 HBM3E 가 될 가능성은 극히 낮습니다.
그렇다면 삼성전자 는 가능하지 않을까 하는 기대를 품을 수 있는데, 단 하나의 기업 , 한미반도체 때문에 여전히 SK 하이닉스 의 우위가 지속될 것으로 보입니다.
한미반도체, HBM3E 대장주 의 열쇠를 쥔 TC 본딩 1위 기업
한미반도체 는 SK 하이닉스 밸류체인 에 속해 있고, SK하이닉스 와 독점계약을 맺고 있다가 최근에야 마이크론 과도 계약을 맺었습니다.
그리고 이 한미반도체 가 HBM3E 대장주 의 옥석을 가리는데 중요한 이유 는 이 기업의 기술력 때문인데요.
한미반도체 는 TC 본딩 기술력이 전 세계에서 1위 인 자랑스러운 국내 기업 입니다.
여기서 TC본딩 은 적층 구조의 높은 HBM 3E ( 현재 12층 , 기존 HBM3 는 8층 ) 를 만들 때 필수로 요구되는 기술 이죠.
삼성전자 는 이 한미반도체 와의 계약을 체결하지 못했습니다.
그 결과 현재까지 엔비디아 는 안정적인 HBM3 생산이 가능한 SK하이닉스 와 주로 거래를 한 거죠.
그래서 국내 최고의 반도체 기업 2개 , 그 중에서도 시총 1위 인 삼성전자 는 , 그럼에도 불구하고 지속적으로 SK 하이닉스 에게 현재 최신 반도체 의 핵심 기술 , 판매량 등에서 모두 밀리고 있습니다.
SK 하이닉스 가 130% 가량 상승할 때 삼성 전자는 25%, 약 5배 가 넘는 주가 상승률 차이
그 결과는 주가에서 그대로 반영되었죠. (즉 엔비디아 의 AI 혁신 의 수혜를 받은 SK하이닉스 와 그렇지 못한 삼성전자에는 엄청난 간격이 생겨났다는 뜻입니다. )
이를 두고 SK 하이닉스 의 주가가 거품이라 하기에는 , 엔비디아 의 주가 그래프가 아랑곳하지 않고 우상향을 그리고 있죠.
삼성전자 주가 하락 이유 , 엔비디아 HBM3E 테스트 통과 실패
물론, 최근 GTC 2024 컨퍼런스 ( 엔비디아 에서 1년 마다 열리는 대규모 테크 세미나 , 발표회, 축제 ) 에서 엔비디아 는 삼성전자 에도 HBM3 생산 테스트 를 기대한다고 하였습니다.
그러나 아쉽게도 , 로이터 에 따르면 삼성전자 의 HBM3E 는 엔비디아 의 테스트 에 통과하지 못하였다고 밝혔습니다. (관련 기사)
물론 이 소식이 퍼지자 마자 삼성전자 는 아직 테스트 는 순조롭게 진행 중이라고 반박하였습니다.
그러나 이미 기대감에 오른 주가 는 다시 그 기대분 만큼 주가가 하락 하였습니다.
반면 SK하이닉스 는 엔비디아 와의 HBM 거래량 에 있어 삼성전자의 엔비디아 테스트 실패 소식을 듣고 별 차이가 발생하지 않을 거라는 걸 확인하고 다시 반등하였습니다.
SK 하이닉스 vs 삼성전자 , HBM3E 경쟁에서 주목할 요소 3개
사실 삼성전자 의 HBM3E 테스트 실패 소식 사실 유무와 관계 없이 현재 삼성전자 가 SK 하이닉스 를 뛰어넘어 HBM3E 에서 우위를 차지하려면 다음 주목할 요소 3개 에 대한 대응, 해결책을 최대한 빨리 제시해야 합니다.
1. 삼성전자 의 불충분한 수율 문제
첫 번째 는 삼성전자의 HBM3, HBM3E 테스트 중 발생한 불충분한 수율 문제 입니다.
현재 엔비디아 의 H100, H200 LLM GPU 를 원하는 이들은 미국 의 빅테크 들입니다.
이들에게 엔비디아 는 적기에 좋은 가격으로 H100, H200 을 공급해서 팔아야 합니다.
그런데 불안정한 수율 문제를 해결하지 않은 삼성전자 의 HBM3, 그보다 더 어려운 HBM3E 를 엔비디아 가 주 거래 대상으로 채택하긴 힘들어 보입니다.
2. 삼성전자, 더 높은 소비 전력 문제
여기에 삼성전자의 HBM 은 SK 하이닉스 의 HBM 보다 전력 소비 가 더 크다는 이슈가 있습니다.
현재 AI 의 지속적인 발전 은 발열 , 그리고 전력 소비 최적화 유무 에 있다고 해도 과언이 아닙니다.
괜히 엔비디아 가 액침냉각 기술 파트너 로 SMCI 와 협업 중인게 아니죠.
나아가 지금의 전력 소비에 대한 대안을 찾기 위해 최근에는 전력 설비 기업 뿐만 아니라 태양 에너지 등 신재생 에너지, 대체 에너지 기업 과도 이미 미국 의 오픈AI 나 빅테크 기업들은 파트너십을 체결하려고 분주합니다.
이런 상황에서 전력 소비가 더 높은 삼성전자 의 HBM 은 수율이 안정화 되더라도 여전히 엔비디아 의 주 거래대상 이 되기에는 힘들어 보입니다.
3. 엔비디아 블랙웰 B100, 벌써 생산 준비 단계 진입
그렇다면 일단 삼성전자 의 테스트 를 느긋하게 기다리면 되지 않을까요?
그러나 시장은 그럴 여유도 이유도 없는 것 같습니다.
이미 엔비디아 는 GTC 2024 컨퍼런스 에서 발표한 새로운 LLM GPU 모델, 블렉웰 B100 의 생산 준비 단계 에 벌써 진입하였습니다.
그런데 중요한 건, B100 에는 HBM3 가 아닌 HBM3E 가 쓰인다는 점이죠.
그렇다면 이미 엔비디아 는 B100 을 생산하기 위한 HBM3E 기업과의 계약을 체결하였고, 그 기업과 주로 거래를 할 계획이라고 보아도 전혀 이상할게 없습니다.
그리고 그 대상은 이미 1년 넘게 HBM3 을 안정적으로 공급하였고, HBM3E 또한 가장 안정적으로 공급한 기업, 즉 SK 하이닉스 일 가능성이 매우 높죠.
이러한 이유로, 삼성전자 의 HBM3E 테스트 실패 이슈 가 사실인지 아닌지 와 무관하게 HBM 3E 대장주 는 앞으로도 SK 하이닉스 가 될 가능성이 높습니다.
물론 삼성전자가 HBM3E 수율 문제, 전력 소비 문제를 엔비디아 차세대 LLM GPU 인 블랙웰 B100 생산 이전에 모두 해결하고 , 엔비디아 와의 계약을 체결한다면 이야기는 달라질 수 있습니다.
하지만, 최근의 삼성전자 의 상황으로 볼 때 그 가능성이 높아 보이지 않습니다.
따라서 여전히 HBM3E 관련주 또는 엔비디아 관련주, 수혜주에 투자하고자 한다면 우선적으로 SK하이닉스 와 관련된 기업들을 주목해야 할 것으로 보입니다.
